【英特尔加码 这一先进封装细分领域火了！5年内渗透率将超50% 多家A股公司抢跑布局 15股一季度实现盈利】AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸，除尘烟雾收集罩封装材料领域也将迎来新的变革。5月17日，A股玻璃基板概念崛起，多只个股收获20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，美迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
