财联社资讯获悉，去毛刺据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。
一、玻璃基板应用将为芯片技术带来革命性突破
近日，玻璃基板相关消息不断。5月9日，消息人士透露，三星电机正在加快开发半导体玻璃基板，中试线建设预计完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。4月3日，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。此外，有供应链消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。
英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现。该玻璃基板技术能够将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet，英特尔预计2026年起向市场推出这项技术。Dai Nippon Printing开发了自己的玻璃芯基板，并表示相信玻璃将在倒装芯片球栅阵列等高端芯片封装中取代树脂。DNP提出了在2027年大规模量产TGV玻璃芯基板的目标。
二、玻璃基板是先进封装未来发展方向之一
东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。
三、相关上市公司：天承科技、彩虹股份
天承科技以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于2023年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品，集成电路fab厂相对于PCB工厂的验证周期更长、技术门槛更高。基于公司团队多年沉淀的添加剂研发经验和技术储备，从1月到现在，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。
彩虹股份是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货；已建成的G8.5+基板玻璃生产线稳定运行，已批量稳定供应市场。
