金融投资报记者了解到，真空机电感是能够把电能转化为磁能的元器件，主要作用是筛选信号、过滤噪声、稳定电流和抑制电磁屏蔽等。其中，芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑等领域。业内人士认为，凭借耐大电流和小型化特性，一体成型电感在大算力场景中的渗透率有望加速提升。
电感概念股持续走强
二级市场上，6月12日至6月25日，屹通新材累计实现涨幅98.66%，科瑞思累计涨幅也达到42%，美信科技涨幅也超过39%。随着一体成型电感概念股的走强，机构也在6月密集调研了多家相关公司。
金融投资报记者注意到，自6月以来，顺络电子累计接待了8次机构投资者调研，接待的机构家数为70家。顺络电子表示，公司认为一体成型电感产品的市场将会持续快速发展，同时公司在元件小型化、精细化和复合化等方面长期处于行业前沿。当被机构问及“公司一体成型功率电感的供应情况与竞争优势”时，顺络电子表示，“一体成型功率电感是公司级重点开发的产品项目，经过公司前期多年的持续研发投入，目前已布局了多品类的一体成型电感类产品，大量新产品已经实现批量化供货。”
风华高科在6月以来累计接待了77家机构的调研。调研记录显示，该公司三大主营产品为MLCC、片式电阻器和电感器，近年来的产能扩充布局也重点围绕上述三大产品，投资建设了“祥和工业园高端电容基地项目”“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”“新增月产1亿只一体成型电感技改扩产项目”和“新增月产40亿只叠层电感器技改扩产项目”。
位于产业链上游的悦安新材在接受机构调研时表示，公司非晶粉末结合羰基铁粉、雾化合金粉等产品可以在高频率和高功率条件下降低电感损耗，同时保持较高的饱和磁感应强度。目前，部分客户采用羰基铁粉与非晶粉末搭配使用的方案，既能发挥非晶粉末低功耗的优势，又能提升产品的压实密度，实现更高的磁导率及耐饱和电流性能。
美信科技在接受调研时表示，公司2020年成立了电感事业部，进一步延伸了公司的产品线。其中，CHIPLAN(电容式片式电感)在国内占据了主要的市场份额，并进一步拓展了电感式方案和一体成型电感，产品结构进一步丰富，为公司业绩的持续发展打下了坚实的基础。
一体电感渗透率加速提升
随着消费类电子设备、工业类电子设备和汽车类电子设备呈现出小型化、集成化、多功能化和大功率化的趋势，尤其是AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动电感材料技术变革和市场需求变化。业内人士分析认为，一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、低放射噪声、耐冲击等优势，适用于手机、汽车、航空、通信等多个领域，逐步实现了对传统绕线电感的取代。
中信证券预计，2023年至2027年，全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR将达76%，高壁垒下的竞争格局有望维持高度集中的态势。从行业格局来看，一体成型电感技术门槛较高，能够稳定制备一体成型电感的厂商，在市场上具有很强的竞争力。目前，美国威世、日本村田等公司占据了一体成型电感80%以上的市场份额，同时国内企业也在持续投入研发，推动相关产品的应用。
天风证券分析认为，随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感已很难满足当前的发展需求。在同等条件下，金属软磁芯片电感体积较铁氧体积可下降约70%，可耐受大电流、高功率。在应用端，金属软磁芯片电感适用于高性能GPU，匹配AI服务器等高频高功率应用场景，乘着算力东风，有望在新一代GPU中推广应用。随着AI算力下沉，在PC和手机等较低功率场景也存在广阔的应用空间。
国金证券在研报中指出，AI终端升级带动被动元件升级。以电感为例，AI服务器对于功耗要求更高，芯片电感更适用于如AI服务器相关的高功耗、高散热要求的场景，摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升高，对于散热的要求提升，相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面的性能更好。
近日，英伟达发布了新一代H200芯片。据报道，其性能较H100提高了60%至90%，随着功率的提升，芯片电感用量有望增加。
国投证券表示，随着电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程逐渐趋于微型化，电源模块也逐渐趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出了更高要求。因此，在投资策略上，芯片电感产业链应重点关注在软磁材料环节、软磁粉芯环节和芯片电感产品环节有相关业务布局的标的。
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