根据披露的机构调研信息，点冷机11月13日，嘉合基金管理有限公司对上市公司芯碁微装进行了调研。
从市场表现来看，芯碁微装近一周股价上涨6.62%，近一个月上涨17.05%。
基金市场数据显示，嘉合基金成立于2014年7月30日，截至目前，其管理资产规模为240.06亿元，管理基金数42个，旗下基金经理共9位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为嘉合锦明混合A（012987），近一年收益录得12.11%。
嘉合基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）
嘉合货币B 001233 货币型 于启明、叶平、季慧娟 71.05 1.98
嘉合磐稳纯债D 020257 债券型 李超 41.49 --
嘉合磐固一年定开纯债债券发起式 013297 债券型 李超 26.11 5.2
嘉合磐辉纯债A 017449 债券型 李超 20.00 2.51
嘉合磐泰短债A 007014 债券型 于启明、叶平 19.06 2.51
嘉合磐昇纯债A 007332 债券型 季慧娟 13.28 3.06
嘉合磐泰短债C 007015 债券型 于启明、叶平 8.73 2.25
嘉合磐益纯债A 016808 债券型 李超 7.59 4.25
嘉合锦鹏添利混合C 008906 混合型 于启明、季慧娟 6.70 -0.16
嘉合锦鹏添利混合A 008905 混合型 于启明、季慧娟 4.75 0.24
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
问：公司先进封装设备进展如何，在客户端验证怎么样？
答：公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，设备目前在客户端进展顺利。
问：先进封装设备今年和明年的订单趋势怎么看？
答：目前，随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。在IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国Rudolph等日本、欧美地区企业为主，近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，直写光刻技术的优势充分体现出来。
公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。
未来，随着激光直写光刻技术在IC先进封装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。
问：公司键合设备目前的进展如何？
答：
公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用，预计近期设备会有出货。
问：公司新产品目前整体盈利能力如何？
答：先进封装方面，晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟，封装设备是公司长线发展的产品系列，目前公司也在做迭代研究，研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。除了WLP晶圆级封装，公司在PLP板级封装也有相应布局，应用面将会更加广阔，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装，后续也会是公司产品化的施力点。
对准、键合新产品进展顺利，目前已有订单意向，客户对产品认可度高，后续会根据客户需求对产品做迭代升级。
激光钻孔系列目前已有陆续出货，技术进展顺利，钻孔设备市场需求较大，国产化率很低，公司也将加大产品市场推广力度。
随着终端AI芯片的快速发展，液冷式均热板VC(VaporChamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，由此带来的曝光采用DI设备提升显著，公司也将迎来新增产业需求和业务拓展。
作为技术创新驱动型公司，公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇，努力提升产品结构中泛半导体业务占比，通过新品开发、技术提升和降本增效来稳定提高综合毛利率。
问：传统掩膜光刻机能否满足未来面板级封装的要求？
答：目前面板级封装的设备和材料与晶圆级封装相比不够成熟，晶圆级封装的时间积累要远比面板级封装深厚。
面板级工艺需要进一步提升，尤其是在要提高高端的封装良品率方面。未来随着整个产业链的不断完善，面板级封装的高效生产有望得到体现，将会在相当的领域来替代晶圆级封装。投影光刻技术路线的优势主要体现在产能上，相比而言，LDI技术路线在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，特别是应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。
问：公司板级封装设备价格如何？
答：PLP设备目前定价接近千万级别，较晶圆级封装设备价格会低一些。
问：公司在研发板级封装和晶圆级封装设备，两个方面的研发投入会转变很大吗？
答：两个团队是并行研发，板级封装PLP系列精度在3-4微米，较晶圆级线宽精度会宽一些，公司在布局先进封装时，已经考虑到了晶圆级和板级的需求。
问：板级设备什么时候出货？
答：板级封装设备PLP系列已陆续有订单和相应出货。
问：先进封装如CoWoS，LDI曝光机应用的优势体现在哪里？
答：
公司LDI现在量产精度达2μm微纳技术节点，在最近新发展的CoWoS-L技术中得到了应用，该技术核心创新在于其采用了重组插层（ReconstitutedInterposer）结构，以及多个基于硅的本地硅互连（LSI）芯片。这一设计有效地替代了CoWoS-S中的单片硅interposer，通过在插层中引入全域再分布层（RDL）和穿绝缘体通孔（TIV），实现了更低的插入损耗和更高的电气性能和更低的成本。但因贴片精度和应力，会导致芯片存在位移和基板的形变、翘曲等，超出设计的误差范围。直写光刻技术能根据芯片位置动态变换图形，达到纠偏的目的，从而达到芯片发生位移仍可正常连接，利用RDL智能布线，实现多芯片互联，降低贴片精度依赖，提升产能效率和成品率。同时，在SOW整片晶圆制作的大面积、高算力AI芯片上，直写光刻设备不需要掩膜，整板曝光，克服了多掩膜版切换和拼接误差，降低了生产成本，提升了生产效率和良率。
问：PCB今明年的展望如何？
答：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。PCB行业自动化生产、规模效应等要素正在推动行业集中化，大客户战略方面的订单需求，会为公司带来一定的增量支撑。
今年二季度以来，PCB行业稼动率较有所提升，下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。
问：公司在AI芯片和AI手机上的机遇怎么看
答：公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好。今年来随着终端AI芯片的快速发展，液冷式均热板VC(VaporChamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式，需要两次曝光，第一道以传统曝光机来完成，第二道曝光采用DI设备。公司作为国内直写光刻龙头厂商，目前已接到该领域的订单需求，全新应用场景也将是公司未来新增的产业需求和业务拓展;
